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        熱真空試驗(yàn)系統(tǒng)
        
						
        
						
        
							
        作者：華宇分公司時(shí)間：2022-12-23點(diǎn)擊：1460次
        
						
        
						
        
							
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        本設(shè)備用來進(jìn)行中央電子設(shè)備分系統(tǒng)的真空全溫測(cè)試試驗(yàn)、單機(jī)真空熱循環(huán)試驗(yàn)和放電試驗(yàn)、艙內(nèi)外電子設(shè)備的熱平衡試驗(yàn)，設(shè)備采用高低溫氣氮流程及液氮流程，并輔以紅外加熱籠控溫。

        產(chǎn)品參數(shù)
        序號(hào)
        項(xiàng)目
        技術(shù)參數(shù)
        1
        容器尺寸
        Φ 1800mm×2000mm
        2
        熱沉尺寸
        Φ 1500mm×2000mm
        3
        底板尺寸
        Φ 500mm×800mm
        4
        工作真空度
        優(yōu)于1.0×10-4Pa
        5
        極限真空度
        優(yōu)于5.0×10-5Pa
        6
        熱沉及底板溫度范圍
        -85℃~+140℃
        7
        熱沉溫度均勻度
        ≤5℃
        8
        控溫精度
        ≤0.1℃

        						
        
						
						
					
        
				
        
			
        
			
			
			
			
			
			
        
			
			
			
		
        
	
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