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        電子產(chǎn)品組件熱真空設(shè)備

        作者:華宇分公司時間:2022-12-23點(diǎn)擊:1738次

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        電子產(chǎn)品組件熱真空設(shè)備,主要用于航天電子產(chǎn)品組件(器件)的熱真空試驗(yàn)。


        產(chǎn)品參數(shù)

        序號

        項(xiàng)目

        技術(shù)參數(shù)

        1

        容器尺寸

        Φ 1000mm×1800mm

        2

        熱沉尺寸

        Φ 800mm×1800mm

        3

        工作真空度

        優(yōu)于5.0×10-4Pa

        4

        極限真空度

        優(yōu)于5.0×10-5Pa

        5

        熱沉溫度范圍

        -65℃~+120

        6

        熱沉平均升降溫速率

        1/min

        7

        熱沉溫度均勻度

        ±1.5


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